アルミナボールとは

アルミナボールは球状アルミナとも呼ばれます。高温メルトスプレー法により製造される機能性材料で、ゴム、プラスチック、有機シリコン製品の熱伝導性フィラーとして、主に放熱基板、半導体パッケージング、セラミックフィルター等の分野で使用されています。その中心的な利点は、アルファ相アルミナの含有量が高い (85% 以上) ことと、高い充填能力、高い熱伝導率、低い耐摩耗性を備えた球形の粒子形態にあります。
この材料は、真球度が高く、粒度分布が制御可能であるため、有機シリコン系での高密度充填 (最大 87%) を実現し、低粘度の混合物を形成できます。サーマルインターフェースマテリアル、サーマルエンジニアリングプラスチック、アルミニウムベースの銅張積層板に適しています。熱伝導率が高いため、充填製品の放熱性能が結晶シリコン粉末に比べて優れ、また球状構造により混合装置の摩耗が軽減されます。ハイエンドパッケージング分野では、低アルファ線製品はウラン/トリウム不純物（10ppb以下）を制御することで半導体のソフト故障を防止し、高演算能力チップやHBMパッケージングに適用されます。世界市場の熱伝導性粉末の 50% 以上が球状アルミナであり、新エネルギー車の 3 つの電気システムにおける冷却需要が大幅に増加しています。
アルミナボールの主な特長
1. 高充填密度：粒子径が大きく、粒度分布が広いため、ゴムやプラスチックへの高密度充填を実現し、低粘度で流動性の良いコンパウンドを生成します。
2. 高熱伝導率：充填密度が高いため、結晶質シリカに比べて熱伝導率が高く、放熱率が高いコンパウンドの製造が可能です。
3. 低摩耗性：球面形状のため、混練機、成形機、金型の摩耗が少ない。
アルミナボールの目的
(1) ヒートシンク、放熱基板(MC基板)用フィラー、放熱グリス、相変化フィルム
(2) 半導体パッケージ用樹脂用フィラー
(3) 有機シリコン系放熱接着剤および混合用フィラー
(4) セラミックフィルター